[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201520775139.3 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN205069675U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;杨帆;陆永飞;张亚衔;莫庆伟 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L23/60 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括：基板；工作电路，所述工作电路设置在所述基板上；至少四颗LED芯片，所有所述LED芯片采用倒装方式固定在所述基板上，并通过所述工作电路连接在一起；还包括：TVS管，所述TVS管固定在所述基板上，并通过所述工作电路与所述LED芯片连接。本实用新型的大功率LED封装结构，由于封装有TVS管，TVS管能有效对封装LED芯片起到静电和过电压击穿的保护作用，提高了封装结构的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括：基板(10)；工作电路，所述工作电路设置在所述基板(10)上；至少四颗LED芯片(20)，所有所述LED芯片(20)采用倒装方式固定在所述基板(10)上，并通过所述工作电路连接在一起；其特征在于，还包括：TVS管(40)，所述TVS管(40)固定在所述基板(10)上，并通过所述工作电路与所述LED芯片(20)连接。
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