[实用新型]倒装大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201520775140.6 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN205069636U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;杨帆;陆永飞;张亚衔;莫庆伟 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装大功率LED封装结构，包括：基板，基板上设置有工作电路，基板的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域；若干LED芯片，若干LED芯片采用倒装方式固定在所述基板的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起；还包括：荧光粉层，荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述基板的所述非固晶区域上；透明硅胶层，透明硅胶层平铺在所述荧光粉层的上表面上；以及白色硅胶层，所述白色硅胶层平铺在所述LED芯片周围的所述透明硅胶层的上表面上。本实用新型提供的倒装大功率LED封装结构，白色硅胶层能有效阻挡LED芯片侧面出光，从而消除了LED芯片侧面杂光，不会出现漏蓝、发黄的问题，保证了不同角度颜色一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装大功率LED封装结构，包括：基板(10)，所述基板(10)上设置有工作电路，所述基板(10)的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域；若干LED芯片(20)，若干所述LED芯片(20)采用倒装方式固定在所述基板(10)的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起；其特征在于，还包括：荧光粉层(40)，所述荧光粉层(40)平铺在所述LED芯片(20)和所述基板(10)的所述非固晶区域上；透明硅胶层(50)，所述透明硅胶层(50)平铺在所述荧光粉层(40)的上表面上；以及白色硅胶层(60)，所述白色硅胶层(60)平铺在所述LED芯片(20)周围的所述透明硅胶层(50)的上表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连德豪光电科技有限公司，未经大连德豪光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520775140.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种风刀及具有风刀的湿法处理装置
- 下一篇：一种ESD器件封装结构
- 同类专利
- 专利分类
