[实用新型]印刷电路板正片组合生产系统有效
| 申请号： | 201520775184.9 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205124132U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市威力固电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板正片组合生产系统。所述印刷电路板正片组合生产系统包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备的出料口与所述板面电镀设备的入料口、所述板面电镀设备的出料口与所述曝光显影设备的入料口、所述曝光显影设备的出料口与所述图形电镀设备的入料口、所述图形电镀设备的出料口与所述退膜设备的入料口、所述退膜设备的出料口与所述蚀刻设备的入料口及所述蚀刻设备的出料口与所述退锡设备的入料口均设置所述对接装置。与相关技术相比，本实用新型的印刷电路板正片组合生产系统生产效率高、结构紧凑及自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 正片 组合 生产 系统 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板正片组合生产系统，其特征在于：所述印刷电路板正片组合生产系统包括依次呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备的出料口与所述板面电镀设备的入料口之间、所述板面电镀设备的出料口与所述曝光显影设备的入料口之间、所述曝光显影设备的出料口与所述图形电镀设备的入料口之间、所述图形电镀设备的出料口与所述退膜设备的入料口之间、所述退膜设备的出料口与所述蚀刻设备的入料口之间及所述蚀刻设备的出料口与所述退锡设备的入料口之间均设置所述对接装置。
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