[实用新型]一种深紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201520777374.4 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205028920U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 吕天刚;王跃飞;李坤锥 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种深紫外LED封装结构，包括透明基板、透明盖板和深紫外LED，所述深紫外LED固定在所述透明基板的正面，所述透明基板的正面于所述深紫外LED的外围设有第一金属层，所述透明盖板的底面设有第二金属层，第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，所述深紫外LED设于所述密闭腔体内；所述深紫外LED的正、负极引脚分别与透镜基板上的正、负极电路连接。透明盖板、透明基板、第一金属层、第二金属层均为无机材料，适合用于封装深紫外LED；透明的盖板使深紫外LED能够正面出光，透明的基板使深紫外LED能够背面出光，从而形成360°发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种深紫外LED封装结构，其特征在于：包括透明基板、透明盖板和深紫外LED，所述深紫外LED固定在所述透明基板的正面，所述透明基板的正面于所述深紫外LED的外围设有第一金属层，所述透明盖板的底面设有第二金属层，第一金属层与第二金属层焊接使透明盖板与透明基板围成密闭腔体，所述深紫外LED设于所述密闭腔体内；所述深紫外LED的正、负极引脚分别与透镜基板上的正、负极电路连接。
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