[实用新型]多层电路板布线结构有效

专利信息
申请号: 201520777528.X 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205082047U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 刘玲 申请(专利权)人: 钜鑫电子技术(梅州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514768*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了多层电路板布线结构,包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。本实用新型结构简单,设计满足使用要求,可以有效的对多层电路板进行布线,可以大幅提高使用效率。
搜索关键词: 多层 电路板 布线 结构
【主权项】:
多层电路板布线结构,其特征在于:包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。
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