[实用新型]一种三维封装发光光源有效
申请号: | 201520778994.X | 申请日: | 2015-10-09 |
公开(公告)号: | CN205065534U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 余树东;李宗涛;汤勇;陈丘;李家声;万珍平 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V19/00;F21V3/04;H01L33/48;H01L33/64;F21W101/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种三维封装发光光源,包括透镜外壳、三维封装热柱、安装有LED芯片(简称芯片)阵列的PCB板(简称基板);三维封装热柱置于透镜外壳内,基板通过粘贴片被固定在三维封装热柱上。通过粘贴片将基板固定在三维封装热柱的各个平面上,利用热压工艺使基板与三维封装热柱紧密贴合;准备一圆弧状顶部的透镜外壳,然后在顶部外表面涂覆一层反射材料;将封装好的芯片与三维封装热柱放置入透镜外壳内进行灌胶封装,最终得到三维封装发光光源。该制造方法封装工艺简单易行,可以极大地降低灯具的制造成本,三维发光光源空间360°发光,极大提高LED芯片的封装密度以及集成度,同时LED芯片直接贴合热沉,散热效率极为高效。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 封装 发光 光源 | ||
【主权项】:
一种三维封装发光光源,其特征在于,包括透镜外壳(51)、三维封装热柱(13)、安装有LED芯片(33)阵列的PCB板(11);三维封装热柱(13)置于透镜外壳(51)内,PCB板(11)通过粘贴片(12)被固定在三维封装热柱(13)上。
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