[实用新型]蚀刻机台有效
| 申请号： | 201520780059.7 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205177793U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张耕铭;左志刚 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及材料加工的技术领域，提供了蚀刻机台，包括主体，所述主体内部设有用于加工基板的腔室，所述基板上设有待加工的工件，所述腔室内设有相对设置的上极板和下极板，所述下极板与水平面之间存在一夹角，所述下极板上设有可固定所述基板的固定结构。本实用新型中的蚀刻机台，其下极板相对水平面以一定角度倾斜设置，蚀刻产生的颗粒会沿坡面脱落，不易附着在基板表面影响加工效果，同时基板倾斜设置可避免受重力影响虽碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 机台 | ||
【主权项】：
蚀刻机台，包括主体，所述主体内部设有用于加工基板的腔室，所述基板上设有待加工的工件，其特征在于，所述腔室内设有相对设置的上极板和下极板，所述下极板与水平面之间存在一夹角，所述下极板上设有可固定所述基板的固定结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
