[实用新型]二极管管脚裁切装置有效
申请号: | 201520781632.6 | 申请日: | 2015-10-10 |
公开(公告)号: | CN204946874U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 易红桂 | 申请(专利权)人: | 东莞首科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 | 代理人: | 刘晔 |
地址: | 523416 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 二极管管脚裁切装置,包括机架;转盘,该转盘上设置有至少一个容纳槽;伺服电机;裁切组件,该裁切组件包括切刀、与切刀相对设置的挡块、用于带动切刀沿转盘的径向在靠近挡块的位置和远离挡块的位置之间运动的第一气缸;夹持组件,该夹持组件包括位于容纳槽内侧端部上方的定位推块、用于带动定位推块顺延转盘径向运动的第二气缸、两个分别设置于容纳槽两侧的夹块、以及用于带动夹块在靠近容纳槽的位置和远离容纳槽的位置之间运动的第三气缸。本实用新型采用气缸带动的夹块以及定位推块夹持定位二极管,可实现二极管的精确定位,避免了使用大量的机械手来实现定位,简化了二极管裁切装置的结构。 | ||
搜索关键词: | 二极管 管脚 装置 | ||
【主权项】:
二极管管脚裁切装置,其特征在于,包括,机架;枢接在机架上的转盘,该转盘上设置有至少一个由转盘周缘向着转盘中心延伸且用于容纳二极管管身的容纳槽;用于带动转盘转动的伺服电机;设置于机架上的裁切组件,该裁切组件包括切刀、与切刀相对设置的挡块、用于带动切刀沿转盘的径向在靠近挡块的位置和远离挡块的位置之间运动的第一气缸;以及设置于转盘上且与容纳槽一一对应的至少一个夹持组件,该夹持组件包括位于容纳槽内侧端部上方的定位推块、用于带动定位推块顺延转盘径向运动的第二气缸、两个分别设置于容纳槽两侧的夹块、以及用于带动夹块在靠近容纳槽的位置和远离容纳槽的位置之间运动的第三气缸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造