[实用新型]芯片组装机有效
| 申请号： | 201520783946.X | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN205021122U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘俊 | 申请（专利权）人： | 苏州达恩克精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱。通过上述方式，本实用新型能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 装机 | ||
【主权项】：
一种芯片组装机，其特征在于：该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱。
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