[实用新型]芯片冲孔冲脐成型组合模有效
申请号: | 201520790170.4 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN205074424U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 魏兆芹;王太楼 | 申请(专利权)人: | 大连三丰换热器有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D53/04 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 吴维敬 |
地址: | 116302 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 芯片冲孔冲脐成型组合模,包括凸模和凹模。凸模固定板、凸模垫板和上下芯片凸凹模通过第一螺钉固定连接。凸模固定板、凸模固定板下方的上胶柱和上胶柱下方的压料板通过第二螺钉固定连接。凸模固定板、凸模垫板和上下芯片凸凹模上开设有贯通的退料孔。成型凹模和凹模垫板通过第二定位销定位。挡块固定在成型凹模上。冲脐子凹模、下胶柱和凹模固定板通过第三螺钉固定连接。成型凹模、凹模垫板和凹模固定板通过第四螺钉固定连接。凹模底板、垫块和凹模固定板通过第五螺钉固定连接。冲孔凸模固定在凹模固定板上。本模具结构紧凑,使用方便。是多功能复合模具,以落料外形尺寸定位,解决了工件一致性差的问题,也解决了工作效率问题。 | ||
搜索关键词: | 芯片 冲孔 成型 组合 | ||
【主权项】:
芯片冲孔冲脐成型组合模,包括凸模和凹模;其特征在于:凸模包括凸模固定板(1)、凸模垫板(3)和上下芯片凸凹模(7);凸模固定板(1)、凸模垫板(3)和上下芯片凸凹模(7)通过第一螺钉(2)固定连接,并同时通过第一定位销(24)定位;凸模固定板(1)、凸模固定板(1)下方的上胶柱(6)和上胶柱(6)下方的压料板 (8)通过第二螺钉(5)固定连接;凸模固定板(1)上固定有导柱(9);凸模固定板(1)、凸模垫板(3)和上下芯片凸凹模(7)上开设有贯通的退料孔(23);凹模包括冲脐子凹模(10)、冲孔凸模(11)、成型凹模(13)、凹模垫板(15)、凹模固定板(17)和凹模底板(21);成型凹模(13)和凹模垫板(15)通过第二定位销(14)定位;挡块(12)固定在成型凹模(13)上;冲脐子凹模(10)、下胶柱(22)和凹模固定板(17)通过第三螺钉(18)固定连接;成型凹模(13)、凹模垫板(15)和凹模固定板(17)通过第四螺钉(16)固定连接;凹模底板(21)、垫块(19)和凹模固定板(17)通过第五螺钉(20)固定连接;冲孔凸模(11)固定在凹模固定板(17)上;成型凹模(13)上开设有导柱孔。
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