[实用新型]一种冷却器有效
申请号: | 201520790184.6 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN205075640U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 王常在;郑建;王太楼 | 申请(专利权)人: | 大连三丰换热器有限公司 |
主分类号: | B60K11/04 | 分类号: | B60K11/04;B60H1/00 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 吴维敬 |
地址: | 116302 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种冷却器,包括多个机体芯片、翅片和上下芯片。两个机体芯片相互扣设形成芯片层,其内均设有翅片。最上方的芯片层上设有机体芯片,跟上芯片扣设的空间内设有翅片。下方结构对称。机体芯片两端分别开设有孔。上下芯片两端均有孔。机体芯片和上下芯片的左右分别有法兰。法兰包括下、上固定板和销轴。下固定板包括为一体结构的底部平板、底部平板上向上凸起的下幅板和下幅板上端的平面连接板。销轴下端和平面连接板固连。上固定板包括为一体结构的顶部平板、顶部平板上向下呈弧面凹陷的上幅板和上幅板下端的连接管。销轴上端和连接管固定连接。本冷却器两侧采用法兰固定,法兰上幅板处抵抗交变压力而发生变形的能力更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 冷却器 | ||
【主权项】:
一种冷却器,包括多个机体芯片(4)、多个翅片(5)、上芯片(7)和下芯片(3);两个机体芯片(4)相互扣设形成芯片层,每个芯片层内均设有翅片(5);多个芯片层从下到上依次叠加设置;最上方的芯片层上设有一片机体芯片(4),并且跟上芯片(7)扣设,形成的空间内设有翅片(5);最下方的芯片层下设有一片机体芯片(4),并且跟下芯片(3)扣设,形成的空间内设有翅片(5);机体芯片(4)两端分别开设有孔(16);上芯片(7)两端分别开设有第一孔;下芯片(3)两端分别开设有第二孔;其特征在于:在多个机体芯片(4)、上芯片(7)和下芯片(3)的左右两端部分别设有法兰(8);所述的法兰(8)包括下固定板(1)、上固定板(6)和销轴(2);下固定板(1)包括为一体结构的底部平板(10)、底部平板(10)上向上凸起的下幅板(9)和下幅板(9)上端的平面连接板(11);下幅板(9)为圆台面形状,下幅板(9)和底部平板(10)的之间的夹角A为30‑60度;销轴(2)下端和平面连接板(11)固定连接;下幅板(9)上开设有多个通孔(12);上固定板(6)包括为一体结构的顶部平板(13)、顶部平板(13)上向下呈弧面凹陷的上幅板(14)和上幅板(14)下端的连接管(15);销轴(2)上端和连接管(15)固定连接;销轴(2)、上芯片(7)、下芯片(3)和多个机体芯片(4)固定连接,并且销轴(2)位于所述的孔(16)、第一孔和第二孔内;所述的第一孔、第二孔、孔(16)和通孔(12)相连通。
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