[实用新型]瓷嘴夹持结构

摘要

本实用新型涉及一种用于半导体和电子封装领域，尤其涉及一种超声波变幅杆瓷嘴夹持结构。这种瓷嘴夹持结构包括变幅杆，所说变幅杆头部设有一个瓷嘴孔，用于夹持瓷嘴，另外还有一个辅助孔。在安装瓷嘴前，瓷嘴孔用于夹持瓷嘴的两个曲面最大间距小于瓷嘴外径，瓷嘴不能插入。当用工具使得辅助孔的横向最大间距增大时，瓷嘴孔的前后两个曲面的最大纵向间距相应变大并大于瓷嘴外径时，可以将瓷嘴插入瓷嘴孔。在取出工具时，辅助孔和瓷嘴孔因变幅杆材料本身的弹性恢复原形，瓷嘴孔的前后两个曲面间距趋于恢复原状而夹住瓷嘴。该种结构夹持瓷嘴粒的夹持力同变幅杆工作时瓷嘴的纵向振动方向一致，因而夹持效果更好。

主权项

一种用于半导体和电子封装的超声波变幅杆瓷嘴夹持结构， 其特征在于：靠近变幅杆（6）一端设有瓷嘴孔（7）和辅助孔（8）；瓷嘴孔（7）的纵向最大距离小于瓷嘴（4）外径， 瓷嘴孔（7）的横向最大距离大于瓷嘴（4）的外径；通过工具将辅助孔（8）的横向两侧往外移，辅助孔（8）的横向最大距离变大而在弹性范围内发生变形，相应辅助孔（8）的纵向最大距离相应变小；瓷嘴孔（7）的纵向最大距离相应变大并大于瓷嘴（4）外径，从而能够将瓷嘴（4）能够自由地插入瓷嘴孔（7）；取出工具时，辅助孔（8）趋于恢复原形，其纵向最大距离回复变大，同时瓷嘴孔（7）的纵向最大距离变小而使得瓷嘴（4）被夹持在瓷嘴孔（7）的前曲面（9）和后曲面（10）之间。