[实用新型]晶圆切割用保护膜有效
| 申请号： | 201520792148.3 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205086431U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈来来;葛敬银;余冲冲;叶智;叶勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰兆新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割用保护膜，包括设于晶圆上下两侧的高分子膜，位于晶圆下方的高分子膜的下方设有高粘膜。本实用新型采用喷涂或者浸渍的方式涂覆在晶圆层表面，可以使得高粘膜不与晶圆直接接触，切割后取下的晶片表面的污染物是粘附在高分子膜的表面，容易清除，避免了有机溶剂的大量使用，方便易于操作，节约了成本，减少了对环境的危害。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 保护膜 | ||
【主权项】：
晶圆切割用保护膜，其特征在于，包括设于晶圆上下两侧的高分子膜，位于所述晶圆下方的所述高分子膜的下方设有高粘膜。
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