[实用新型]电子标签有效
| 申请号： | 201520792460.2 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN205121609U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梁江涛;胡小勇;戴训驰 | 申请（专利权）人： | 武汉滕格科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子标签，该电子标签包括：天线、标签芯片和标签基材；天线为微带天线；天线包括天线基材和天线铝膜；天线铝膜根据预设的天线图案印制在天线基材上；标签芯片设置在天线上，与天线形成电子标签主体，电子标签主体设置在标签基材上；标签芯片的第一管脚倒封装在天线铝膜用于辐射的面上，标签芯片的第二管脚倒封装在天线铝膜的接地部分上；标签芯片用于处理天线接收到的信号。通过设置微带天线克服普通单层Inlay标签在金属表面的性能差的问题，有效提高该电子标签的抗金属性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 | ||
【主权项】：
一种电子标签，其特征在于，包括：天线、标签芯片和标签基材；所述天线为微带天线；所述天线包括天线基材和天线铝膜；所述天线铝膜根据预设的天线图案印制在所述天线基材上；所述标签芯片设置在所述天线上，与所述天线形成电子标签主体，所述电子标签主体设置在所述标签基材上；所述标签芯片的第一管脚倒封装在所述天线铝膜用于辐射的面上，所述标签芯片的第二管脚倒封装在所述天线铝膜的接地部分上；所述标签芯片用于处理所述天线接收到的信号。
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