[实用新型]一种电缆导体的镀锡装置有效

专利信息
申请号: 201520793404.0 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN205050640U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 周佳龙;皇凤娟;仲利东 申请(专利权)人: 中天科技装备电缆有限公司
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22;C23C2/08;C23C2/38
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 226010 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电缆导体的镀锡装置,包含导体进料导辊、导体出料导辊、导辊支架和镀锡槽,所述导体进料导辊设置在镀锡槽上侧,导体出料导辊设置在镀锡槽下侧,导体进料导辊和导体出料导辊均水平设置并且两端转动设置在两侧的导辊支架上,导辊支架固定在镀锡槽上,所述镀锡槽为无盖的槽体,镀锡槽底面上开有镀锡眼模。本实用新型结构简单,操作方便,保证了镀锡层厚度的均匀性并且镀锡层厚度准确。
搜索关键词: 一种 电缆 导体 镀锡 装置
【主权项】:
一种电缆导体的镀锡装置,其特征在于:包含导体进料导辊、导体出料导辊、导辊支架和镀锡槽,所述导体进料导辊设置在镀锡槽上侧,导体出料导辊设置在镀锡槽下侧,导体进料导辊和导体出料导辊均水平设置并且两端转动设置在两侧的导辊支架上,导辊支架固定在镀锡槽上,所述镀锡槽为无盖的槽体,镀锡槽底面上开有镀锡眼模。
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