[实用新型]多色LED封装结构有效
| 申请号： | 201520797825.0 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205122629U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 李新梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层，所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层，所述白光模块预先成型好再和第一单色LED芯片放置于主封装基板上且外部由透明胶覆盖成型透明封装胶层。本实用新型通过预先用荧光胶封装用于形成白光的第二单色LED芯片形成白光模块，再将白光模块和第一单色LED芯片一起放置到主封装基板上，外部再用透明胶封装形成透明封装胶层，可以有效避免用荧光胶直接在主封装基板上封装第二单色LED芯片时容易发生的第一单色LED芯片沾染上荧光胶的缺陷，大大减低封装的难度，并可以得到较理想的光色效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多色LED封装结构，包括主封装基板、至少一颗第一单色LED芯片、至少一个白光模块和透明封装胶层，其特征在于，所述白光模块包括第二单色LED芯片和覆盖于第二单色LED芯片外部的荧光胶层，所述白光模块预先成型好再和第一单色LED芯片放置于主封装基板上且外部由透明胶覆盖成型透明封装胶层。
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