[实用新型]PI覆盖膜自动激光切割除碳系统有效
| 申请号： | 201520801503.9 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN205166184U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 雷志辉;林思引;杨焕 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/04;B23K26/402;B08B3/08 |
| 代理公司： | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人： | 朱民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光技术领域，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，该系统包括：工控机，激光器、振镜系统、长焦距场镜、定位CCD、输送装置和除碳装置，其中，所述激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从长焦距场镜加工位驱动至除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD用于对长焦距场镜加工位进行监测定位，本实用新型通过工控机对激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动激光切割，同时实现表面自动除碳化。 | ||
| 搜索关键词： | pi 覆盖 自动 激光 切割 系统 | ||
【主权项】：
一种PI覆盖膜自动激光切割除碳系统，其特征在于，包括：工控机，激光器、振镜系统、长焦距场镜、定位CCD、输送装置和除碳装置，其中，所述激光器、振镜系统、定位CCD、输送装置及除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从长焦距场镜加工位驱动至除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述长焦距场镜加工位的上方以对所述长焦距场镜加工位进行监测定位。
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