[实用新型]传感器的安装机构及半导体加工设备有效
申请号: | 201520802641.9 | 申请日: | 2015-10-15 |
公开(公告)号: | CN205069605U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 李萌 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种传感器的安装机构及半导体加工设备,该安装机构包括安装板、调节板、安装螺钉和顶开螺钉,其中,安装板与需要安装传感器的相应设备连接;调节板设置在安装板上,且具有用于安装发射/接收器的安装面,该安装面与发射/接收器水平发射/接收信号的方向之间的夹角呈锐角;在连接板的安装面上,且分别对应于发射/接收器的上部和下部设置有螺纹通孔和安装通孔,安装螺钉穿过安装通孔并与发射/接收器螺纹连接;顶开螺钉与螺纹通孔相配合,并顶住发射/接收器。本实用新型提供的传感器的安装机构,其不仅可以调节传感器的发射/接收信号的角度,而且使用的零件少,从而可以提高调节的准确性,降低加工成本。 | ||
搜索关键词: | 传感器 安装 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种传感器的安装机构,所述传感器为具有发射/接收器的非接触式传感器,其特征在于,所述安装机构包括安装板、调节板、安装螺钉和顶开螺钉,其中,所述安装板与需要安装所述传感器的相应设备连接;所述调节板设置在所述安装板上,且具有用于安装所述发射/接收器的安装面,所述安装面与所述发射/接收器水平发射/接收信号的方向之间的夹角呈锐角;在所述调节板的安装面上,且分别对应于所述发射/接收器的上部和下部设置有螺纹通孔和安装通孔,所述安装螺钉穿过所述安装通孔并与所述发射/接收器螺纹连接;所述顶开螺钉与所述螺纹通孔相配合,并顶住所述发射/接收器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造