[实用新型]一种非焊接结构半导体模块

摘要

本实用新型公开了一种非焊接结构半导体模块，半导体模块包括依次叠放的上模格栅板、固定格栅板、半导体元件和下模格栅板，所述半导体元件嵌设于固定格栅板的格栅孔内，在上、下模格栅板的通孔内热喷涂有与半导体元件端面熔融固接的金属粉末层，并分别形成上导流片和下导流片，本实用新型利用固定格栅板排列半导体元件，并在固定格栅板两侧设置上、下模格栅板，将金属粉末喷入形成与半导体元件端面熔融的金属粉末层，根本去除了传统金属导流片及焊锡材料，有效防止了因焊料高温老化而引起的模块失效，简化了制作工艺，降低了对环境的污染，提高了模块热传导效率。

主权项

一种非焊接结构半导体模块，其特征在于：包括依次叠放的上模格栅板(1)、固定格栅板、半导体元件(2)和下模格栅板(3)，所述半导体元件包括P型半导体元件和N型半导体元件且嵌设于所述固定格栅板的格栅孔(8)内，半导体元件的端面平齐，所述上模格栅板的通孔(9)对应固定格栅板的格栅孔，所述下模格栅板的通孔对应固定格栅板的格栅孔，上模格栅板的通孔内填充有向内延展至固定格栅板上表面且与半导体元件上端面熔融固接的金属粉末层，所述金属粉末层的外端面与上模格栅板外侧表面平齐并形成多片相互间隔的上导流片(4)，下模格栅板的通孔内填充有向内延展至固定格栅板下表面且与半导体元件下端面熔融固接的金属粉末层，所述金属粉末层的外端面与下模格栅板外侧表面平齐并形成多片相互间隔的下导流片(5)。