[实用新型]一种特殊结构的半导体模块

摘要

本实用新型公开了一种特殊结构的半导体模块，包括上基板、下基板和设于上、下基板之间的半导体元件，在上基板内表面设有上导流片，在下基板内表面设有下导流片和引线导流片，引线导流片的一端为内焊区，另一端为引线焊接区，在引线导流片上设有阻焊带，阻焊带为电镀层并凸起于引线导流片表面，电镀层材料的浸润性低于引线导流片表面材料的浸润性，本实用新型在引线导流片的引线焊接区与内焊区之间设置凸起的阻焊带，利用阻焊带具有的较差浸润性和凸起结构，使两个区域内的高温焊料无法相互流动，实现了两个区域的阻焊功能，消除了焊接半导体元件时因焊料流动而可能产生的区域短路现象。

主权项

一种特殊结构的半导体模块，所述半导体模块包括上下结构的上基板(1)、下基板(2)和设于上、下基板之间的由P型半导体元件(3)和N型半导体元件(4)组成的电偶对，所述上基板内表面设有上导流片组，所述上导流片组包括多件与电偶对焊接的上导流片(5)，所述下基板内表面设有下导流片组，所述下导流片组包括多件与电偶对焊接的下导流片(6)，电偶对通过上导流片和下导流片组成内部电回路，所述下导流片组还包括若干引线导流片(7)，所述引线导流片的一端为内焊区(71)并与半导体元件焊接，另一端为引线焊接区(72)，其特征在于：所述引线导流片的内焊区与引线焊接区之间设有阻焊带(8)，所述阻焊带为电镀层并凸起于引线导流片表面，所述电镀层材料的浸润性低于引线导流片表面材料的浸润性。