[实用新型]寄生式耦合天线与电子装置有效

专利信息
申请号: 201520804368.3 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN205069858U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 陈星豪;邱弘伟;简瑞志 申请(专利权)人: 环旭电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/22
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 章侃铱;李昕巍
地址: 201203 上海市张江高*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开实施例提供一种寄生式耦合天线与具有此寄生式耦合天线的电子装置。所述寄生式耦合天线用以设置于电子装置中的非净空区,且包括第一辐射导体、馈入导体与第二辐射导体。第一辐射导体系寄生的高频辐射导体,其本身用以产生第一高频共振模态。第二辐射导体通过所述馈入导体与所述第一辐射导体电性连接,其本身除了用以产生第二高频共振模态之外,更用以与所述电子装置既有的至少一导体元件发生一耦合效应,以产生第三高频共振模态。本公开体统的寄生式耦合天线设置于电子装置中的非净空区,以与电子装置中至少一导体元件产生耦合效应,因此,所述寄生式耦合天线可以解决电子装置没有净空区设置天线的问题。
搜索关键词: 寄生 耦合 天线 电子 装置
【主权项】:
一种寄生式耦合天线,用以设置于电子装置中的非净空区,其特征在于,所述寄生式耦合天线包括:第一辐射导体,为寄生的高频辐射导体,其本身用以产生第一高频共振模态;馈入导体;以及第二辐射导体,通过所述馈入导体与所述第一辐射导体电性连接,其本身除了用以产生第二高频共振模态之外,还用以与所述电子装置既有的至少一导体元件发生耦合效应,以产生第三高频共振模态。
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