[实用新型]按压式压力传感器有效
申请号: | 201520804867.2 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN205066978U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01L1/02 | 分类号: | G01L1/02;G01L1/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种按压式压力传感器,包括具有收容空间的弹性外壳、收容在收容空间内的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片,弹性外壳具有连通收容空间与外部的开口;MEMS压力传感器芯片盖设在开口上并与弹性外壳一起构成密闭的腔体;MEMS压力传感器芯片包括基底、覆盖于基底上的固定电极、与固定电极正对且间隔设置的活动电极,基底上开设有与开口相连通的通孔。由于对应于MEMS芯片的弹性外壳上开设有连通外部的开口,所以本实用新型通过使MEMS芯片与弹性外壳同时连通外界环境,当外界环境压力变化时,弹性外壳及MEMS芯片会同时感受到该变化,通过算法可对此压力变化进行补偿,以避免环境压力变化对按压压力测量的干扰。 | ||
搜索关键词: | 按压 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种按压式压力传感器,其特征在于,包括具有收容空间的弹性外壳、收容在所述收容空间内的MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片,所述弹性外壳具有连通所述收容空间与外部的开口;所述MEMS压力传感器芯片盖设在所述开口上并与所述弹性外壳一起构成密闭的腔体;所述MEMS压力传感器芯片包括基底、覆盖于所述基底上的固定电极、与所述固定电极正对且间隔设置的活动电极,所述基底上开设有与所述开口相连通的通孔。
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