[实用新型]一种存储芯片有效
| 申请号： | 201520805005.1 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN205028892U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 肖辉强 | 申请（专利权）人： | 肖辉强 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王新生 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种存储芯片，包括研磨制得的存储芯片本体，在所述存储芯片本体的正面焊接有电子元器件、引脚，所述存储芯片本体的背面设置有黏胶层，在所述黏胶层的下方设置有纤维薄膜层，且所述纤维薄膜层的外表面上分布有规则的凹坑，所述凹坑分布面积占纤维薄膜层的表面积的40%-60%。通过设置有纤维薄膜层和黏胶层，能够防止研磨过程中芯片受损破裂，提高良品率和芯片的使用寿命，通过在纤维薄膜层的外表面加工有规则的凹坑，增大摩擦力，能够防止纤维薄膜层在安装时发生移动，影响存储芯片的安装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 | ||
【主权项】：
一种存储芯片，包括研磨制得的存储芯片本体（1），在所述存储芯片本体（1）的正面焊接有电子元器件（2）、引脚（3），其特征在于：所述存储芯片本体（1）的背面设置有黏胶层（4），在所述黏胶层（4）的下方设置有纤维薄膜层（5），且所述纤维薄膜层（5）的外表面上分布有规则的凹坑（6），所述凹坑（6）分布面积占纤维薄膜层（5）的表面积的40%‑60%。
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