[实用新型]一种半导体设备用加热盘防护结构有效
申请号: | 201520805012.1 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN205169252U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 柴智 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | B65D59/04 | 分类号: | B65D59/04 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;霍光旭 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 半导体设备用加热盘防护结构,主要解决加热盘线缆在运输、加工过程中,易于受到损坏而导致不能正常使用的问题。它包括线缆保护套筒。所述线缆保护套筒与连接片间设有连接片与保护套筒间的密封圈和连接片与加热盘固定端间的密封圈并通过螺钉或螺栓连接。将加热盘的加热线穿过连接片的中心孔,用螺栓将连接片与加热盘的固定端固定在一起,然后将加热线整理好,放入线缆保护套筒中,将线缆保护套筒用固定螺栓固定在连接片上。本实用新型结构简单、操作简便。使其在运输、加工或装配等过程中,避免受到外界的影响。并且长期不用的加热盘装配上此线缆保护装置,可以有效地避免加热盘线缆长期暴露在空气中,绝缘效果受到影响。可广泛应用在半导体设备技术领域。 | ||
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【主权项】:
一种半导体设备用加热盘防护结构,其特征在于:它包括线缆保护套筒,所述线缆保护套筒与连接片间设有连接片与保护套筒间的密封圈和连接片与加热盘固定端间的密封圈,并通过螺钉或螺栓连接。
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