[实用新型]功率半导体装置有效
| 申请号： | 201520805013.6 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205178895U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 松下晃;志村隆弘;高木佑辅;原阳成 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 谈晨雯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的课题是提高功率半导体装置的可靠性。另外其它的课题还在于使电力变换装置小型化。本实用新型所涉及的半导体装置包括：具有电路的电路板；以及容纳所述电路板的壳体，所述壳体形成有用于插入所述电路板的开口部，所述壳体具有包围所述开口部的凸缘部，以及在与所述电路板的插入方向相垂直的方向上突出出来的翅片，所述凸缘部具有沿着所述电路板的插入方向的平行方向形成的密封面，所述凸缘部的所述密封面的高度被形成为比所述翅片的高度还要高。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种功率半导体装置，其特征在于，包括：具有电路的电路板；以及容纳所述电路板的壳体，所述壳体形成有用于插入所述电路板的开口部，所述壳体具有包围所述开口部的凸缘部，以及在与所述电路板的插入方向相垂直的方向上突出的翅片，所述凸缘部具有沿着所述电路板的插入方向的平行方向形成的密封面，所述凸缘部的所述密封面的高度被形成为比所述翅片的高度还要高。
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