[实用新型]低介电性胶膜有效
| 申请号： | 201520807430.4 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN205255668U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杜伯贤;李韦志;金艳;林志铭 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/34;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低介电性胶膜，包括芯层、低介电胶层和离型层，芯层具有相对的上、下表面，低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层和下低介电胶层，上低介电胶层和下低介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面，离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，上离型层形成于上低介电胶层的表面，下离型层形成于下低介电胶层的表面。本实用新型的低介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电性 胶膜 | ||
【主权项】：
一种低介电性胶膜，其特征在于：包括：芯层(10)，所述芯层具有相对的上、下表面；低介电胶层，所述低介电胶层具有两层且分别为上低介电胶层(21)和下低介电胶层(22)，所述上低介电胶层(21)和下低介电胶层(22)分别形成于所述芯层(10)的上、下表面；离型层，所述离型层具有两层且分别为上离型层(31)和下离型层(32)，所述上离型层(31)形成于所述上低介电胶层(21)的表面，所述下离型层(32)形成于所述下低介电胶层(22)的表面。
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