[实用新型]一种散热效果好的单芯片LED贴片支架有效
申请号: | 201520811559.2 | 申请日: | 2015-10-15 |
公开(公告)号: | CN205231100U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 廖梓成;龚志平 | 申请(专利权)人: | 东莞市良友五金制品有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热效果好的单芯片LED贴片支架,涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域。本实用新型包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座的沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚。由于本实用新型塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起;由于金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚,从而使本实用新型焊接方便,散热效果好。 | ||
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【主权项】:
一种散热效果好的单芯片LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体的侧部向下沿伸,将金属支架基座包围于塑胶主体内,并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚。
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