[实用新型]一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构有效
| 申请号： | 201520814743.2 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205122539U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 袁正刚;许小兵;石仙宏;孟繁新;包祯美;郭丽萍 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座、模具、芯片组件；所述芯片组件内放置有模具，模具为长方体，模具中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具的方柱状通孔中，固定有芯片组件，芯片组件为由下至上多层烧焊固定结构。本实用新型通过烧焊模具的结构，能实现只通过一次烧焊就将多层材料焊接在SMD零件上的目的，保证芯片组件间的焊接质量和产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 0.1 封装 瞬态 电压 抑制 二极管 芯片 组件 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD‑0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD‑0.1底座(1)、模具(2)、芯片组件(3)，其特征在于：所述芯片组件(3)内放置有模具(2)，模具(2)为长方体，模具(2)中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具(2)的方柱状通孔中，固定有芯片组件(3)，芯片组件(3)为由下至上多层烧焊固定结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
