[实用新型]一种GPP芯片裂片结构有效
| 申请号： | 201520815183.2 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN205069593U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 袁正刚;许小兵;胡忠;孟繁新;郭丽萍;包祯美 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片、硅片或钝化玻璃层、掩膜片；所述GPP芯片上固定有硅片或钝化玻璃层；所述掩膜片底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层完全一致，掩膜片紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层上，使硅片或钝化玻璃层嵌于掩膜片底部的盲孔中。本实用新型通过采用“凹”形吹砂掩膜片，使得裂片可用吹砂的方式进行，能很好的保护玻璃钝化层免受裂片加工过程的，从而使得加工出的GPP芯片硅片或钝化玻璃层无崩落现象，同时也不会导致的芯片边缘表面金属化层氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gpp 芯片 裂片 结构 | ||
【主权项】：
一种GPP芯片裂片结构，包括GPP芯片(1)、硅片或钝化玻璃层(2)、掩膜片(3)，其特征在于：所述GPP芯片(1)上固定有硅片或钝化玻璃层(2)；所述掩膜片(3)底部有盲孔，盲孔结构形状和硅片或钝化玻璃层(2)完全一致，掩膜片(3)紧压覆盖在硅片或钝化玻璃层(2)上，使硅片或钝化玻璃层(2)嵌于掩膜片(3)底部的盲孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
