[实用新型]PECVD用石墨舟卡点有效
| 申请号： | 201520815458.2 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN205170969U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶飞;蒋方丹;金浩 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PECVD用石墨舟卡点，包括圆柱固定部及对称设置在圆柱固定部两侧的圆柱卡接部，圆柱卡接部包括第一圆柱卡接部和两端分别与第一圆柱卡接部和圆柱固定部连接的第二圆柱卡接部，第一圆柱卡接部、第二圆柱卡接部和圆柱固定部同轴布置，第一圆柱卡接部的直径为5.6mm，第二圆柱卡接部的直径为4.3mm。本申请提供的石墨舟卡点的使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | pecvd 石墨 舟卡点 | ||
【主权项】：
一种PECVD用石墨舟卡点，包括圆柱固定部(3)及对称设置在圆柱固定部(3)两侧的圆柱卡接部，所述圆柱卡接部包括第一圆柱卡接部(1)和两端分别与所述第一圆柱卡接部(1)和所述圆柱固定部(3)连接的第二圆柱卡接部(2)，所述第一圆柱卡接部(1)、所述第二圆柱卡接部(2)和所述圆柱固定部(3)同轴布置，其特征在于，所述第一圆柱卡接部(1)的直径为5.6mm，所述第二圆柱卡接部(2)的直径为4.3mm。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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