[实用新型]基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台有效

专利信息
申请号: 201520816828.4 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN205141828U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 沈合堂 申请(专利权)人: 宁波三星医疗电气股份有限公司
主分类号: H02J13/00 分类号: H02J13/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 张强
地址: 315100 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台,通过采用双内核的DSPK60芯片来做微控制单元,使得数据交互和处理能力得到了大幅度的提高,通过芯片自带的ADC采样功能进行采集,无需再采用外部ADC或用专用采集芯片采集,节省了成本,提高了精度,而且DSPK60芯片端口资源丰富,无需再采用外围独立器件,使得配电终端硬件平台在硬件成本上得到大幅度缩减。
搜索关键词: 基于 dsp mk60 ftu 配电 终端 硬件 平台
【主权项】:
基于DSP MK60的罩式FTU配电终端硬件平台,其特征在于:包括微控制单元、第一三路遥控模块、第二三路遥控模块、充电机遥控遥信模块、数码开关、LED指示、DB9接口无线模块、内存芯片2U4I/2DC、SRAM、第一晶振、第二晶振、看门狗电路、实时时钟芯片、温湿度传感器、Serial Flash存储器、外接网络模块、内部网络模块,通过第一IO组接口连接所述第一三路遥控模块,通过第二IO组接口连接所述第二三路遥控模块,通过第三IO组接口连接所述充电机遥控遥信模块,通过第四IO组接口连接所述数码开关,通过第五IO组接口连接所述LED指示;所述微控制单元通过UART接口连接所述DB9接口无线模块,通过ADC接口连接所述内存芯片2U4I/2DC,通过第一并口连接所述SRAM,通过第二并口连接所述内部网络模块,通过RMII接口连接所述外接网络模块,通过SPI接口连接所述Serial Flash存储器,通过第一I2C接口连接所述温湿度传感器,通过第二I2C接口连接所述实时时钟芯片,通过RSI接口连接所述看门狗电路,通过EXTAL接口连接所述第二晶振,通过OSC接口连接所述第一晶振。
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