[实用新型]叠层式收发组件有效
| 申请号： | 201520818815.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN205067732U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 于妍妍;黄勇;王博;汪杰;熊锦康 | 申请（专利权）人： | 苏州博海创业微系统有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种叠层式收发组件，包括一第一基板，其底侧凹设有一第一腔体；一第二基板，叠置在该第一基板的下方，其顶侧凹设有一第二腔体；一电路结构，集成在该第一基板与该第二基板上，该电路结构包括有设置在该第一腔体的一第一有源电路、设置在该第二腔体的一第二有源电路以及一垂直互连结构，该垂直互连结构设置在该第二基板与该第一基板之间，用于实现该电路结构的板间互联；一第一微波端口，与该电路结构相连，装设在该第一基板上；以及一第二微波端口，与该电路结构连接，装设在该第二基板上。本实用新型有利于小型化和轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层式 收发 组件 | ||
【主权项】：
一种叠层式收发组件，其特征在于，包括：一第一基板，其底侧凹设有一第一腔体；一第二基板，叠置在该第一基板的下方，其顶侧凹设有一第二腔体；一电路结构，集成在该第一基板与该第二基板上，该电路结构包括有设置在该第一腔体的一第一有源电路、设置在该第二腔体的一第二有源电路以及一垂直互连结构，该垂直互连结构设置在该第二基板与该第一基板之间，用于实现该电路结构的板间互联； 一第一微波端口，与该电路结构相连，装设在该第一基板上；以及一第二微波端口，与该电路结构连接，装设在该第二基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州博海创业微系统有限公司，未经苏州博海创业微系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520818815.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
