[实用新型]一种散热装置及带有散热装置的电子设备有效
| 申请号： | 201520818928.0 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN205005426U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋卫;陈琪;高霞;霍幸 | 申请（专利权）人： | 武汉邮电科学研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置及带有散热装置的电子设备，属于通讯电子设备技术领域。所述散热装置包括散热组件，导热衬垫，被散热器件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。所述副板PCB铜皮区域带阻焊开窗，该阻焊开窗区域与导热衬垫一面紧密贴合，导热衬垫另一面与被散热器件紧密贴合。所述带有散热装置的电子设备至少带有上述散热装置。本实用新型通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 带有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。
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