[实用新型]用于使两个基板相结合的结构及装置有效

专利信息
申请号: 201520821110.4 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN205115359U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 赵春玲 申请(专利权)人: 苏州工业园区宇速电子有限公司
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 王华
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 用于使两个基板相结合的结构及装置,包括第一基板和第二基板,所述第一基板的一个表面形成一闭合的围坝,该围坝上设有排气通道和注液通道;第二基板朝向所述围坝与所述第一基板叠合构成一以围坝为边框的胶黏剂储存空间;所述胶黏剂储存空间内填充有胶黏剂,所述胶黏剂与所述围坝接触。本实用新型在两基板之间形成一围坝以构成胶黏剂储存空间,然后采用注射方法在两基板之间填充胶黏剂,具有操作方便、效率高的优点。
搜索关键词: 用于 两个 相结合 结构 装置
【主权项】:
一种用于使两个基板相结合的装置,其特征在于:包括第一连接件、导通管、第二连接件、点胶针头和注入管;所述第一连接件的一端与所述导通管的进液端连接,所述导通管的出液端与所述第二连接件的一端连接,所述第二连接件的另一端与所述点胶针头的进液口连接,所述注入管套设在所述点胶针头上。
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