[实用新型]一种用于受话器的半导体有效
| 申请号： | 201520823799.4 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205081114U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李洪贞 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于受话器的半导体，包括方锥台形塑封件以及三根引脚，所述三根引脚中的第一引脚位于塑封件的一侧面，终端产品装配时此脚作90°角弯折，第二、第三引脚位于与第一引脚所在侧面的相对面上，方锥台形塑封件第一引脚引出面与相对第二、三引脚侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚的连接，所述第一引脚向塑封件内延伸形成基岛，所述基岛上焊接有芯片，所述第二、第三引脚向塑封件内延伸并分别通过引线与芯片连接。本实用新型节约了引脚的金属材料53%，并提高终端用户产品的装配效率数倍，简化了加工工艺，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 受话器 半导体 | ||
【主权项】：
一种用于受话器的半导体，包括塑封件以及三根引脚，其特征在于，所述三根引脚中的第一引脚位于塑封件的一侧面，第二、第三引脚位于与第一引脚所在侧面的相对面上，塑封件第一引脚引出面与相对第二、三引脚侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚的连接，所述第一引脚向塑封件内延伸形成基岛，所述基岛上焊接有芯片，所述第二、第三引脚向塑封件内延伸并分别通过引线与芯片连接。
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