[实用新型]一种CPU散热装置有效
| 申请号： | 201520825086.1 | 申请日： | 2015-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN205068279U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 唐玉敏;虞红伟;张明亮;刘巍;余金金 | 申请（专利权）人： | 唐玉敏;虞红伟 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CPU散热装置，尤其涉及一种CPU散热装置。包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的P型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。提高所述半导体制冷片热冷端的温度差。即使所述热端面并未设置散热装置所述半导体制冷片也能保护其不会烧毁，保证其正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种CPU散热装置（3），包括导热片（1）和半导体制冷片（2）；所述导热片（1）设置在所述半导体制冷片（2）的冷端（21）面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片（2）的冷端（21）面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片（2）的N型半导体（23）设置石墨烯层（26），或者所述半导体制冷片（2）的P型半导体（24）设置石墨烯层（26），或者所述半导体制冷片（2）的N型半导体（23）和P型半导体（24）均设置石墨烯层（26）。
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