[实用新型]LED正装芯片的高功率密度封装模组有效
| 申请号： | 201520825587.X | 申请日： | 2015-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN205122582U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张善端;韩秋漪;荆忠 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海迈芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体照明器件技术领域，具体为LED正装芯片的高功率密度封装模组。本封装模组的封装基板表面为正、负极导电板交替排布的横截面，LED正装芯片的两侧P极和N极分别连接到相邻的两个正、负极导电板上，而所有正、负极导电板则分别与对应的驱动电源的正、负接口相连；相邻导电板之间有导热绝缘层；所述导电板为具有高导热系数的金属板材或者为导电的非金属板材，厚度在1mm以上；所述LED正装芯片底部通过焊料或导热胶或共晶焊粘结在相邻的正、负导电板之间，每组正负导电板上可以并联若干个LED正装芯片；相同极性的导电板可以并联或串联形成模组的电输出端。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 功率密度 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种LED正装芯片的高功率密度封装模组，其特征在于：封装基板表面为正、负极导电板交替排布的横截面，LED正装芯片的两侧P极和N极分别连接到相邻的两个正、负极导电板上，而所有正、负极导电板则分别与对应的驱动电源的正、负接口相连。
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