[实用新型]封装结构及手机有效
| 申请号： | 201520825961.6 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205123799U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘秀敏 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，包括手机壳体和手机主板，在手机壳体内侧设置一固定结构，主板通过与固定结构连接可拆卸地固定在手机壳体上。作为优选，固定结构包括螺孔和螺帽，螺孔设置在手机壳体内侧，螺帽可拆卸地固定在螺孔中，螺帽的内周壁上设置有第一内螺纹；且，主板具有螺钉，螺钉的外周壁上设置有第一外螺纹，螺钉的第一外螺纹与螺帽的第一内螺纹螺接，以使主板可拆卸地固定在手机壳体上。本实用新型还公开了一种具有封装结构的手机。本实用新型通过设置有如上封装结构，解决了手机组装和手机反复维修时造成的手机外壳的螺孔滑牙和开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 手机 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括手机壳体和手机主板，其特征在于，在所述手机壳体内侧设置一固定结构，所述主板通过与所述固定结构连接可拆卸地固定在所述手机壳体上。
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