[实用新型]一种高负载铝基线路板有效
| 申请号： | 201520832166.X | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205029961U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 黄水权;黄广金;刘文华;舒廷华;崔彩平;叶玉辉;刘建波;王太平;蔡晓文;戴天培;钟鸿亮;曹巨潮;邱兵;张炜;曾钧超 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516166 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块，凸块与焊盘之间填充有高导热绝缘层。本实用新型的铝基层设有伸入散热通孔内的凸块，进一步提高散热效率。为避免断路，凸块和焊盘之间设有高导热绝缘层。线路板工作时，电子元件产生的热量通过焊盘传递至高导热绝缘层、凸块并最终到达铝基层，具有较高的散热效率。本实用新型同时还具有体积小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 基线 | ||
【主权项】：
一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，其特征在于：所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗康佳精密科技有限公司，未经博罗康佳精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520832166.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：真空快压机
- 下一篇：一种驱动芯片及单级高功率因素LED驱动装置
