[实用新型]一种BGA芯片及电子产品有效
| 申请号： | 201520834834.2 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205726668U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邓婕 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种BGA芯片及电子产品，其中BGA芯片包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个圆形结构的焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。本实用新型的BGA芯片及电子产品，通过在焊盘外围采用倒圆角的方式进行方形开窗处理，增大了焊盘的上锡面积，有效的减少了虚焊和脱焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 电子产品 | ||
【主权项】：
一种BGA芯片，其特征在于，包括芯片本体及设置在芯片本体上的线路板，所述线路板上设有由多个圆形结构的焊盘组成的BGA区域，所述焊盘外围设有方形开窗，所述方形开窗的中心点与焊盘的圆心相重叠，所述方形开窗尺寸比与之相对应的焊盘尺寸大，并对方形开窗实行倒圆弧角处理。
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