[实用新型]热压敏电阻器粘连生产装置有效
| 申请号： | 201520835491.1 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205159018U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 朱同江;张波;张刚 | 申请（专利权）人： | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 556011 贵州省黔东南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种热压敏电阻器粘连生产装置。本实用新型采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本实用新型专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 电阻器 粘连 生产 装置 | ||
【主权项】：
一种热压敏电阻器粘连生产装置，包括承印板（1），套板（6），其特征在于：在承印板（1）上设有规则分布的热敏电阻芯片孔（2）及吸气孔（3），吸气孔（3）处于热敏电阻芯片孔（2）的底部，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔（2）与承印板（1）的顶面连通，吸气孔（3）与承印板（1）的底面连通，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）组成通孔结构的热敏工位孔（5）；在套板（6）上设有规则分布的压敏芯片孔（7）及通孔（8），通孔（8）处于压敏芯片孔（7）的底部，压敏芯片孔（7）与通孔（8）同心、且相互连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）的顶面连通，通孔（8）与套板（6）的底面连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）组成通孔结构的压敏工位孔（9）；热敏电阻芯片孔（2）的内径及位置与通孔（8）的内径及位置对应；另设有加盖承烤板（13）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司，未经贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520835491.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合外套防进胶模具
- 下一篇：防脱钉式导线绝缘支柱系统
