[实用新型]一种烧结模具有效
| 申请号： | 201520835865.X | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205050807U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 顾标琴;徐爱民;高占成;王友锁;陈广辉 | 申请（专利权）人： | 润奥电子（扬州）制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 马丽娜 |
| 地址： | 225006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种烧结模具，包括模具本体，所述模具本体为圆筒型，且模具本体底部开设有通气孔，所述模具本体四周开设有至少一个定位槽，所述模具本体的壁厚为3-4mm，所述通气孔的直径为8-10mm，所述定位槽的宽度为8-12mm，所述模具本体的材质为光谱纯石墨，所述定位槽与所述模具本体底部之间采用清根工艺。本实用新型主要解决现有硅片在烧结过程中，硅片难以夹取，装片时易产生偏心以及高温下容易溢铝和有害杂质难以挥发等问题，简化操作过程，提高芯片质量，延长烧结模具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 模具 | ||
【主权项】：
一种烧结模具，包括模具本体，其特征在于，所述模具本体为圆筒型，且模具本体底部开设有通气孔，所述模具本体四周开设有至少一个定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
