[实用新型]温度控制系统有效
| 申请号： | 201520837844.1 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205068282U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈敏武;钱天柱 | 申请（专利权）人： | 龙芯中科技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 100095 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种温度控制系统，该系统包括：带有MIPS架构处理器、外接芯片的主板以及风扇模组，通过外接芯片采集主板上多个发热点的温度信息及各发热点对应的风扇的当前转速，并将该温度信息发送至MIPS架构处理器，由MIPS架构处理器根据温度信息确定出PWM值后反馈给外接芯片，由外接芯片根据该PWM值对风扇模组的风扇转速进行控制。该过程中，对于主板上的多个发热点，温度控制系统可对其中每一个发热点进行温度检测得到温度信息，并根据温度信息实时调节该些发热点对应的风扇的转速，使得服务器主板上的每一个发热点的温度不会超过阈值，解决服务器运行过程中机箱温度过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种温度控制系统，其特征在于，包括：带有无内部互锁流水级的微处理器MIPS架构处理器、外接芯片的主板以及风扇模组，其中，所述风扇模组包括多个风扇，每个风扇对应于所述主板上的发热点设置；所述外接芯片，与所述主板连接，用于采集所述主板上的发热点的温度信息以及所述发热点对应的风扇的当前转速，并将所述温度信息及各风扇的所述当前转速发送给所述主板上的MIPS架构处理器；所述MIPS架构处理器，用于根据所述温度信息以及各风扇的所述当前转速控制所述风扇模组中各个风扇的转速。
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