[实用新型]一种垂直连续电镀填孔线有效
申请号: | 201520839925.5 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN205152382U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 邓志坚;彭云;韦万礼 | 申请(专利权)人: | 东莞市希锐自动化科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523750 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于PCB板加工的垂直连续电镀填孔线,包括并列设置的若干条分线,其特征在于:每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置,且送料机构的入料端与自动上板装置连接,自动上板装置的入料端设有上板传送带,后处理装置的出料端依次连接有中心定位机、转角机、水平干板机和自动收板机。本实用新型所提供的垂直连续电镀填孔线,使位于高密度线路板盲孔、埋孔等填孔部位的镀层厚度均匀性、深镀能力、灌孔能力及结合力好,且外形美观,孔壁镀层与板面镀层厚度一致性好,操作、保养、维修更方便,结构紧凑,占用空间少,产生废气少,更环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 连续 电镀 填孔线 | ||
【主权项】:
一种垂直连续电镀填孔线,包括并列设置的若干条分线,其特征在于:每条分线均包括依次连接的送料机构、前处理装置、前移载装置、电镀预处理装置、若干级电镀铜缸、后移载装置、后处理装置和退镀装置。
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