[实用新型]厚度均匀的箔式应变计有效
申请号: | 201520840460.5 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN205209473U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 范红中 | 申请(专利权)人: | 范红中 |
主分类号: | G01B21/32 | 分类号: | G01B21/32 |
代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 陈双喜 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种厚度均匀的箔式应变计,包括薄膜基底、敏感栅和密封层,所述薄膜基底与敏感栅热压贴合,所述热压贴合为薄膜基底与敏感栅在一定温度条件下热压复合,或薄膜基底与敏感栅通过热熔胶在一定温度条件下热压粘合;所述密封层热压贴合于敏感栅的上表面。通过将薄膜基底与敏感栅采用热压结合的方式,免去涂胶的工序,避免胶沾过程中薄膜基底与敏感栅难以定位贴合的情况,提高了应变计的生产效率,更容易实现批量化生产;同时,不会出现因涂胶不均匀而导致的基底厚度一致性差的情况,厚度更加均匀,在使用中性能更加稳定,精度更高,也增加了薄膜基底与敏感栅之间的粘贴力强度,进而提升了应变计的剥离强、耐腐蚀性能和综合性能指标。 | ||
搜索关键词: | 厚度 均匀 应变 | ||
【主权项】:
一种厚度均匀的箔式应变计,包括薄膜基底、敏感栅和密封层,其特征在于:所述薄膜基底与敏感栅热压贴合,所述热压贴合为薄膜基底与敏感栅在一定温度条件下热压复合,或薄膜基底与敏感栅通过热熔胶在一定温度条件下热压粘合;所述密封层热压贴合于敏感栅的上表面。
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