[实用新型]复合式位移传感器基体有效
| 申请号： | 201520842154.5 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205049101U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈昌健 | 申请（专利权）人： | 上海科闵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201805 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式位移传感器基体，其包括弹簧滚珠、第一电阻层、隔离层、第二电阻层、双面胶层，隔离层位于第一电阻层和第二电阻层之间，弹簧滚珠位于第一电阻层上，双面胶层位于第二电阻层上。本实用新型复合式位移传感器基体的结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 位移 传感器 基体 | ||
【主权项】：
一种复合式位移传感器基体，其特征在于，其包括弹簧滚珠、第一电阻层、隔离层、第二电阻层、双面胶层，隔离层位于第一电阻层和第二电阻层之间，弹簧滚珠位于第一电阻层上，双面胶层位于第二电阻层上。
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