[实用新型]一种金属外壳封装的串联型石英晶振有效
| 申请号： | 201520842228.5 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205005026U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 何定 | 申请（专利权）人： | 深圳旺科知识产权运营中心有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属外壳封装的串联型石英晶振，包括晶片、引线、底座和管脚，所述晶片的两个对应面上各设置有敷银层，所述敷银层上设置有所述引线，焊点将所述引线固定在所述敷银层上，所述底座上设置有所述管脚，所述管脚与所述底座之间设置有绝缘体，两个所述引线分别焊接到两个所述管脚上，金属外壳进行封装。有益效果在于：该晶振偏向小型化、薄片化和片式化，可以满足便携式产品轻、薄、短小的要求；精度高，稳定性好，具有较低的噪音；启动电平低，工作消耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属外壳 封装 串联 石英 | ||
【主权项】：
一种金属外壳封装的串联型石英晶振，其特征在于：包括晶片（1）、引线（3）、底座（6）和管脚（7），所述晶片（1）的两个对应面上各设置有敷银层（2），所述敷银层（2）上设置有所述引线（3），焊点（4）将所述引线（3）固定在所述敷银层（2）上，所述底座（6）上设置有所述管脚（7），所述管脚（7）与所述底座（6）之间设置有绝缘体（5），两个所述引线（3）分别焊接到两个所述管脚（7）上，金属外壳（8）进行封装。
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