[实用新型]化学机械研磨设备的研磨头的保持环沟槽结构有效
| 申请号： | 201520842636.0 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205734410U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 顾瑾 | 申请（专利权）人： | 顾瑾 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200093 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了装配于用于集成电路芯片生产的化学机械研磨设备的研磨头的保持环的三种沟槽结构。通过改变沟槽的结构，增大沟槽的总面积，增加沟槽的数目，从而让更多的磨料可以进入到晶圆表面尤其是晶圆中心。这样可以改进特别是使用高粘稠性磨料的晶圆内的厚度均一性；此外由于磨料更容易进入到晶圆表面，因此可以减少磨料供应的流量，从而达到降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 保持 沟槽 结构 | ||
【主权项】：
一种装配于化学机械研磨设备的研磨头上的保持环的沟槽结构，特征在于沟槽间突出面即未开槽处的形状是梯形![]()
。
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