[实用新型]一种封刀及一种电子器件封装设备有效
| 申请号： | 201520847707.6 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205060163U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王伟;齐雪静 | 申请（专利权）人： | 3M材料技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种封刀，包括：主体部分；位于所述主体部分Z轴方向第一侧并沿X轴方向设置的第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚，所述第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚分别具有垂直于Z轴的第一面；沿Y轴方向，所述第一外侧压脚和第二外侧压脚分别位于所述第一内侧压脚和第二内侧压脚的两侧。本公开提供的封刀应用到电子器件封装设备中，在封合载带和盖带时，不仅提供足够的封合力，预防封合线脱开，并且能够防止放置于载带口袋中的电子器件在运输过程中倾斜或者跳出口袋。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种封刀，包括：主体部分；和位于所述主体部分Z轴方向第一侧并沿X轴方向设置的第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚，所述第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚分别具有垂直于Z轴的第一面；沿Y轴方向，所述第一外侧压脚和第二外侧压脚分别位于所述第一内侧压脚和第二内侧压脚的两侧。
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