[实用新型]扁平封装的碳化硅无触点交流开关

摘要

本实用新型涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关。一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架，所述引线框架下端引出有四个引脚，第一引脚与第四引脚所对应的引线框架上分别焊有碳化硅芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔，安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头。本实用新型反应速度快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧；扁平结构封装上安装孔内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头，便于拆装，特别适合线路板的安装应用。

主权项

一种扁平封装的碳化硅无触点交流开关，该无触点交流开关具有引线框架(1)，所述引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，其特征在于：第一引脚(2‑1)与第四引脚(2‑4)所对应的引线框架(1)上分别焊有碳化硅芯片(3)，第一引脚(2‑1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(4)将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第二引脚(2‑2)所对应的引线框架(1)，第四引脚(2‑4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(4)将对应碳化硅芯片(3)的门极引致第三引脚(2‑3)所对应的引线框架(1)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(5)形成扁平结构封装，所述扁平结构封装中间设置有紧固于散热器上的安装孔(6)，安装孔(6)内壁边缘设有与扁平结构封装一体成型的、定位到散热器上的引导头(7)。